회사 소개

라운드 나이프 머신은 다이 커팅 머신의 한 종류로, "멀티 스테이션 로터리 다이 커팅 머신"이라고도 하며, 일반적으로는 라운드 나이프 다이 커팅 머신, 호브 머신 또는 라운드 나이프 다이 커팅 머신이라고도 합니다. 호브 연속 회전 다이 커팅 가공 방식으로, 다이 커팅 머신은 생산 효율이 가장 높은 기계 중 하나입니다. 2인승, 3인승, 5인승, 7인승 등 다양한 라운드 나이프 다이 커팅 모델 시리즈로 나뉩니다. 라운드 나이프 다이 커팅은 블레이드와 롤러를 통해 재료를 압출하는 다이 커팅의 목적을 달성하는 방식으로, 롤러는 매끄러운 표면과 단단한 원통형 샤프트를 가지고 있습니다. 라운드 나이프 가공은 다층 소재의 복합 가공을 완성하는 공정입니다.

현재 멀티 스테이션 원형 나이프 다이 커팅 머신의 장력 제어 시스템은 크게 두 가지로 나뉩니다. 하나는 프로그램 자동 장력 제어를 사용하는 방식으로, 미리 설정된 프로그램을 통해 권취축의 크기와 토크를 자동으로 계산하여 장력의 안정성을 확보합니다. 자동 장력 제어 시스템은 유럽과 미국에서 널리 사용되고 있습니다. 많은 작업자는 자동 장력 제어 시스템의 장점을 매우 명확하게 인식하고 있습니다. 예를 들어, 소재를 여러 번 감을 필요가 없고, 소재의 긁힘과 변형을 줄일 수 있으며, 조작이 간편하고 편리하며, 프로그램 업그레이드가 용이합니다.

원형 나이프 다이 커팅 머신 적용 범위:

유연 회로 기판, 보호 필름, 단면 및 양면 접착제, 구리 알루미늄 호일, 폼, 비스코스 제품 및 기타 소재 다이 커팅 가공 및 스트립 가공에 적합합니다.

주로 자동차 분야, 신에너지 리튬 배터리 분야, 반도체 분야, 휴대폰 컴퓨터 분야, 액정 디스플레이 분야, 디지털 카메라 분야, 의료기기 분야 등에 사용됩니다.

장비 성능 설명:

툴 홀더의 구동 부분은 서보 모터로 제어되어 안정적인 장력, 정확한 슬리브 위치 및 편리한 조작을 제공합니다.

조작 패널은 대만 윌렌 터치스크린을 채택하여 다양한 매개변수와 조작 조건을 화면에서 직접 설정할 수 있습니다.

이동식 수신 및 배출 샤프트, 편리한 공정 디버깅, 수신 및 배출 거리 단축;

다이 커팅 속도, 고정밀, 가장 빠른 속도는 최대 50미터/분입니다.

200세트의 공정을 저장할 수 있으며, 편리하고 유연한 기계 조정이 가능합니다.

재료 자동 수정 기능은 고객 요구 사항에 따라 공정 수정 및 릴리스 수정을 설정할 수 있습니다.

재료 파손 자동 시작 알람 기능;

전기적 눈 추적, 자동 추적 다이 커팅;

각 커터 홀더는 비동기 슬리브 절단을 실현하여 재료를 절약할 수 있습니다.

레이저 기계와 함께 사용 가능

안전 광커튼, 안전 로프, 비상 정지 보호 시스템을 장착할 수 있습니다.

듀얼 시스템을 설정하면 두 가지 다른 제품을 동시에 생산할 수 있습니다.

고객의 요구에 맞게 스테이션 수를 맞춤화할 수 있으며, 너비도 맞춤화할 수 있습니다.

참고: 매개변수는 10개의 스테이션을 예로 사용합니다.

제품 성능 설명:

1. 본 장비는 국내 최초의 장비로, 주로 시트 편광판을 절단, 성형한 후 조작기로 수집, 가공하는 장비입니다.

2. 공급부는 자재상자 물류라인의 자동공급을 채택하고, 세분화 제어를 통해 자재의 저장 및 위치조정 기능을 제공합니다.

3. 조작기의 파지 부분은 이동 모듈, 리프팅 모듈 및 흡입 컵으로 구성되어 있으며, 실린더 버핑 및 무거운 조각이 떨어지는 것을 방지하기 위한 공기 분사 기능이 있습니다.

4. 재료가 원래 재료 상자에서 꺼낸 후 2차 위치 조정, 정렬 플랫폼 및 CCD 비전을 통한 정확한 정렬, 적절한 각도 교정이 이루어집니다.

5. 저점도 하부 필름을 베이스로 시트를 코일 소재로 만들고, 여러 그룹의 견인 메커니즘을 통해 소재를 절삭 공구로 이송합니다. 하부 필름은 이송 과정에서 풀리는 현상을 보정하고 일정한 장력을 제어하여 이송 과정에서 소재의 위치와 장력이 안정적으로 유지되도록 합니다.

6. 절삭 공구 앞에는 시트의 초기 위치 감지를 위한 유도 고리가 있으며, 이 감지 고리는 절삭 공구 홀더로 피드백 신호를 전송합니다. 이 신호에 따라 절삭 공구는 롤 절삭을 실행합니다.

7. 둥근 칼날은 분리가 가능하며, 다양한 제품 크기 사양에 따라 칼날만 교체하면 되므로 간편하고 편리합니다.

8. 원형 칼날 롤링 커팅 모드를 사용하면 전통적인 펀칭 메커니즘과 비교하여 지면에 대한 충격을 줄이고 진동을 줄여 장비를 바닥 위 2층에 배치해도 영향을 받지 않습니다.

9. 소재 양면에 백글루가 두 개씩 있습니다. 롤링 및 재단 후, 폐기물은 수작업으로 수거하지 않고도 수거할 수 있습니다.

10. 하단 필름은 하단 필름 되감기 샤프트를 통해 되감을 수 있으며, 완제품은 벗겨져 뒤쪽 벨트 라인으로 흘러 들어갑니다.

11. 후단 벨트 라인에는 흡착 메커니즘이 있어 재료를 효과적으로 흡착하여 변위를 방지합니다. 벨트 라인 앞면의 CCD 감지 메커니즘을 통해 제품 표면의 코딩 결함과 코딩 위치 크기를 감지하고, 이 신호를 스파이더 핸드로 전달하여 파악합니다.

12.CCD 검출 메커니즘에는 18K 라인 스캔 컬러 라인 스캔 카메라가 장착되어 있습니다.

13. 신호를 수신한 후, 거미 손은 제품을 벨트 라인 양쪽의 수신 상자로 잡아 수집합니다.

전체 장비 도어에는 안전 보호를 위한 안전 잠금 장치가 장착되어 있으며, 팬 필터 장치가 장착되어 장비 내부의 먼지와 분진을 효과적으로 줄여 청결 수준을 향상시킵니다.

제품 테스트 항목:

1. 조각 감지 방지: 제품의 긍정적, 부정적 배치를 감지합니다.

2. 잉크젯 검출 : (1) 문자 검출, (2) QR 코드 검출.

3. 외관 감지 : (1) 고무 거품; (2) 칼에 찔린 상처; (3) 압박점, 각인; (4) 거품; (5) 주름; (6) 흰색 모서리; (7) 충돌 상처; (8) 붉은 점, 붉은 선; (9) 카메라 구멍 크기, 위치 등

테스트 요구 사항:

1. 검출 효율: 종합 생산 능력은 시간당 ≥6000개입니다.

2. 검출 정확도: 오판률 ≤0.5%, 오판정률 ≤8%.

장비 매개변수:

작업 기록: 터치스크린의 매개변수 수정 및 변경을 추적할 수 있습니다.

과거 조회 기능: 생산 알람 기록을 조회하여 문제를 쉽게 찾을 수 있습니다.

과거 마킹 데이터 저장: 여러 개의 연속된 코일의 마킹 데이터를 저장하고 업로드하여 마킹 기록 조회를 용이하게 할 수 있습니다.

고객의 요구에 따라 마킹 머신의 수량을 결정할 수 있습니다. 각 브래킷에는 마킹 머신 1~6대를 설치할 수 있습니다.

브라켓은 실린더의 전체적인 리프팅을 채택하고, 양쪽은 슬라이드 레일을 사용하여 위치를 조정합니다.

작동 원리: 작동 시, CCD가 재료 결함을 감지하면 위치 지정 광섬유가 CCD 소프트웨어로 신호를 전송합니다. 분석 및 처리 후, 이 신호는 라벨링 기계 PLC로 전송되어 라벨링 기계에 I/Q 신호를 출력하고, 모터를 구동하여 와인딩합니다. 라벨 배출구에서 라벨이 출력되기 시작합니다. 브레이크 부품은 장력을 제어합니다. 라벨은 관통 빔 광전 스위치를 사용하여 침투 감지 및 위치 지정을 수행하며, 컬러 마크 센서는 라벨 누락 상태를 포착하고 감지합니다.

이 기계는 특수 마찰판을 사용하여 풀림 장력을 제어하여 어떠한 속도와 롤 직경에서도 테이프 롤의 장력 안정성과 이완 정도를 보장하고, 과도한 라벨, 날아가는 라벨, 기울어진 라벨 없이 정상적인 라벨 출력을 보장하는 동시에 라벨 위치의 정확성을 보장합니다.

시작 I/O 신호가 라벨 출력 주파수를 초과하면 라벨링의 효율성을 보장하기 위해 알람이 울립니다. 시작 I/O 신호가 수신되면 I/O 출력 신호를 즉시 상위 컴퓨터로 보내 적시에 응답합니다. I/O 입력 주파수를 동시에 기록할 수 있습니다.

작동 원리: 작동 시 PLC는 라벨 부착기에 I/Q 신호를 출력하여 모터를 구동하고 감아 올립니다. 라벨 배출구에서 라벨이 출력되기 시작합니다. 브레이크 부품은 장력을 제어합니다. 라벨은 관통 빔 광전 스위치를 사용하여 침투 감지 및 위치 조정을 수행하며, 광전 스위치는 라벨 누락 상태를 감지하고 포착합니다.