セルセグメント製品シリーズ
レーザーダイカットおよびスリッティングマシン
製品説明
レーザーダイカットとスリッティングの統合マシンは、レーザー技術と精密な機械システムを組み合わせた高度な装置であり、主に材料を高精度に切断およびスリッティングするために使用されます。
主な機能と利点:
1. 高精度切断：本装置はレーザー技術を採用し、非常に高精度な切断を実現します。レーザービームの直径は非常に小さく、対象材料に正確に焦点を合わせることができるため、ミクロンレベルの切断精度を実現します。
2. 高効率スリット加工：本装置は、切断機能に加え、高効率スリット加工も行えます。精密な機械システムと制御システムにより、材料は指定された幅に素早く切断され、スリット加工速度も非常に高速です。
3. 高度な自動化：本装置は自動制御システムを採用しており、自動供給、自動位置決め、自動切断・スリットなどの機能を実現しています。これにより生産効率が大幅に向上し、手作業の難易度やミスが軽減されます。
4. 幅広い用途：本装置は、紙、プラスチック、金属フィルムなど、様々な材料の切断・スリット加工に適しています。レーザーパラメータと機械システムを調整することで、様々な材料に対応できます。
5. 環境保護と省エネ：本装置はレーザー技術を採用しており、従来の機械切断に比べてエネルギー消費量が少なく、廃棄物も少なくなります。また、レーザー切断プロセスでは発生する熱も少なく、材料への熱影響も少なくなります。
製品展示
機器の概要
機能的な特徴
高速レーザー切断効率60m/分～200m /分、耳間隔精度≤±0.2mm。
各エリアに除塵システムと監視システムを設置し、設備内部の粉塵を10,000レベルの基準に達成します。
レーザー周波数変換制御により、過剰切断や連続切断を回避し、バリや熱影響部のビードサイズを効果的に制御し、統合設計により、現場コストと人件費を 3 ～ 5 分の 1 に削減します。