セルセグメント製品シリーズ
レーザーダイカットおよびスリッター機
製品説明
レーザーダイカットとスリットの統合マシンは、レーザー技術と精密な機械システムを組み合わせた高度な装置であり、主に材料を高精度に切断およびスリットするために使用されます。
主な機能と利点:
1. 高精度切断：この装置はレーザー技術を採用しており、非常に高精度な切断が可能です。レーザービームの直径は非常に小さいため、対象材料に正確に焦点を合わせることができ、ミクロンレベルの切断精度を実現します。
2. 高効率スリット加工：切断機能に加え、本装置は高効率スリット加工も実行できます。精密な機械システムと制御システムにより、材料は指定された幅に素早く切断され、スリット加工速度も非常に速くなります。
3. 高度な自動化：この装置は自動制御システムを採用しており、自動給紙、自動位置決め、自動切断、自動スリットなどの機能を実現できるため、生産効率が大幅に向上し、手動操作の難しさやエラーが軽減されます。
4. 幅広い用途: この装置は、紙、プラスチック、金属フィルムなど、さまざまな材料の切断やスリット加工に適しています。レーザーパラメータと機械システムを調整することで、さまざまな材料に適応できます。
5. 環境保護と省エネ: この装置はレーザー技術を採用しており、従来の機械切断に比べてエネルギー消費量が少なく、廃棄物も少なくなります。また、レーザー切断プロセスでは発生する熱が少なく、材料への熱の影響も少なくなります。
製品展示
設備概要
機能的な特徴
高速レーザー切断効率60m/分～200m/分、耳間隔精度≤±0.2mm。
各エリアに除塵システムと監視システムを設置し、設備内部の粉塵を10,000レベルの基準に達成します。
レーザー周波数変換制御により、過剰切断や連続切断を回避し、バリや熱影響部のビードサイズを効果的に制御し、統合設計により現場コストと人件費を 3 ～ 5 倍削減します。