회사 소개

라운드 나이프 머신은 일종의 다이 커팅 머신으로, "멀티 스테이션 회전 다이 커팅 머신"으로 알려져 있으며, 회전이라고도 하며, 일반적으로 라운드 나이프 다이 커팅 머신, 호브 머신 또는 라운드 나이프 다이 커팅 머신이라고도 합니다. 호브 연속 회전 다이 커팅 가공의 형태로, 다이 커팅 머신은 기계의 가장 높은 생산 효율 중 하나입니다. 2인승, 3인승, 5인승, 7인승 및 기타 시리즈의 라운드 나이프 다이 커팅 모델로 나뉩니다. 라운드 나이프 다이 커팅은 블레이드와 롤러 압출 재료를 통해 다이 커팅의 목적을 달성하는 것이며, 롤러는 매끄러운 표면과 단단한 원통형 샤프트이며, 라운드 나이프 가공은 다층 재료 다이 커팅 방법을 완성하는 공정입니다.

현재, 멀티 스테이션 원형 나이프 다이 커팅 머신의 텐션 제어 시스템 관점에서 볼 때 일반적으로 두 가지 종류로 나뉩니다. 하나는 프로그램 자동 텐션 제어를 사용하여 사전 설정된 프로그램을 통해 와인딩 샤프트의 크기를 자동으로 계산하고 토크를 적시에 계산하여 텐션의 안정성을 보장합니다. 자동 텐션 제어 시스템은 유럽과 미국에서 널리 사용됩니다. 많은 작업자의 관점에서 자동 텐션 제어 시스템의 장점은 매우 분명합니다. 예를 들어 재료를 여러 번 감을 필요가 없습니다. 재료의 긁힘과 변형을 줄입니다. 조작이 간단하고 편리하며 프로그램을 쉽게 업그레이드할 수 있습니다.

원형 칼날 다이 커팅 머신 적용 범위:

연성 회로 기판, 보호 필름, 단면 및 양면 접착제, 구리 알루미늄 호일, 폼, 비스코스 제품 및 기타 재료 다이 커팅 가공 및 스트립 가공에 적합합니다.

주로 자동차 분야, 신에너지 리튬 배터리 분야, 반도체 분야, 휴대전화 컴퓨터 분야, 액정 디스플레이 분야, 디지털 카메라 분야, 의료기기 분야 등에 사용됩니다.

장비 성능 설명:

툴 홀더의 구동 부분은 서보 모터로 제어되며, 장력이 안정적이고 슬리브 위치가 정확하며 조작이 편리합니다.

조작 패널은 대만 윌렌 터치스크린을 채택하여 다양한 매개변수와 조작 조건을 화면에서 직접 설정할 수 있습니다.

이동식 수신 및 배출 샤프트, 공정 디버깅이 편리하고 수신 및 배출 거리가 단축됩니다.

다이 커팅 속도, 고정밀, 가장 빠른 속도 최대 50미터/분;

200세트의 공정을 저장할 수 있으며, 기계 조정이 편리하고 유연합니다.

재료 자동 수정 기능은 고객 요구 사항에 따라 공정 수정 및 릴리스 수정을 설정할 수 있습니다.

재료 파손 자동 시작 알람 기능;

전기식 눈 추적, 자동 추적 다이 커팅;

각 커터 홀더는 비동기 슬리브 절단을 실현하여 재료를 절약할 수 있습니다.

레이저 기계와 함께 사용할 수 있습니다.

안전 라이트 커튼, 안전 로프, 비상 정지 보호 시스템을 장착할 수 있습니다.

이중 시스템을 설정하면 두 가지 다른 제품을 동시에 생산할 수 있습니다.

고객의 요구에 맞게 스테이션 수를 맞춤 설정할 수 있으며, 폭도 맞춤 설정할 수 있습니다.

참고: 매개변수는 예시로 10개의 스테이션을 사용합니다.

제품 성능 설명:

1. 본 장비는 중국에서 최초로 개발된 장비로, 주로 시트 편광판을 절단, 성형한 후 조작기로 수집, 가공하는 장비입니다.

2. 공급 부분은 자재 상자 물류 라인의 자동 공급을 채택하고 세분화된 제어를 통해 자재를 보관하고 위치 기능을 조정할 수 있습니다.

3. 조작기의 그립 부분은 이동 모듈, 리프팅 모듈 및 흡입 컵으로 구성되어 있으며, 실린더 버페팅 및 무거운 조각의 충격을 방지하기 위한 공기 분사 기능이 있습니다.

4. 원래 재료 상자에서 재료를 꺼낸 후 2차 위치 조정, 정렬 플랫폼 및 CCD 비전을 통한 정확한 정렬, 각도를 적시에 교정합니다.

5. 저점도 하부 필름을 베이스로 시트를 코일 소재로 만들고, 여러 그룹의 견인 메커니즘을 통해 소재를 절삭 공구로 보냅니다. 하부 필름은 전달 과정에서 풀리는 보정 및 일정한 장력 제어를 통해 운송 과정에서 소재의 위치와 장력이 안정적으로 유지되도록 합니다.

6. 절삭공구 앞에는 시트의 초기점 위치를 감지하는 유도눈이 있으며, 피드백 신호는 절삭공구 홀더로 전송됩니다. 이 신호에 따라 절삭공구는 롤 커팅을 구현합니다.

7. 둥근 칼날은 분리가 가능하며, 다양한 제품 크기 사양에 따라 칼날만 교체하면 되므로 간편하고 편리합니다.

8. 원형 칼날 롤링 절단 모드를 사용하면 전통적인 펀칭 메커니즘과 비교하여 지면에 대한 충격을 줄이고 진동을 줄여 장비를 바닥 위 2층에 배치해도 영향을 받지 않습니다.

9. 재료의 양쪽에 백글루가 두 조각 있습니다. 롤링 및 절단 후 폐기물은 수동 폐기물 수거 없이 수거할 수 있습니다.

10. 하단 필름은 하단 필름 되감기 샤프트를 통해 되감을 수 있으며, 완제품은 벗겨져 뒤쪽 벨트 라인으로 흘러 들어갑니다.

11. 후단 벨트 라인에는 흡입 메커니즘이 있어 재료를 효과적으로 흡착하여 변위를 방지할 수 있습니다. 벨트 라인 앞의 CCD 감지 메커니즘을 통해 제품 표면 코딩 결함과 코딩 위치 크기를 감지하고 신호를 스파이더 핸드로 피드백하여 잡습니다.

12.CCD 감지 메커니즘에는 18K 라인 스캔 컬러 라인 스캔 카메라가 장착되어 있습니다.

13. 신호를 수신한 후, 거미 손은 제품을 잡아 벨트 라인 양쪽의 수신 상자로 옮겨 수거합니다.

전체 장비 도어에는 안전 보호를 위한 안전 잠금 장치가 장착되어 있으며, 팬 필터 장치가 장착되어 있어 장비 내부의 먼지와 분진을 효과적으로 줄여 청결 수준을 향상시킵니다.

제품 테스트 항목:

1. 조각 감지 방지: 제품의 긍정적, 부정적 배치를 감지합니다.

2. 잉크젯 감지 : (1) 문자 감지, (2) QR 코드 감지.

3. 외관 감지 : (1) 고무 거품; (2) 칼에 찔린 상처; (3) 압박점, 각인; (4) 거품; (5) 주름; (6) 흰색 모서리; (7) 충돌 상처; (8) 붉은 점, 붉은 선; (9) 카메라 구멍 크기, 위치 등

테스트 요구 사항:

1. 검출 효율: 종합 생산 능력 ≥6000개/시간.

2. 검출 정확도: 오판율 ≤0.5%, 오판정율 ≤8%.

장비 매개변수:

작업 기록: 터치스크린의 매개변수 수정 및 변경을 추적할 수 있습니다.

과거 기록 조회 기능: 생산 알람 기록을 조회하여 문제를 쉽게 찾을 수 있습니다.

과거 마킹 데이터 저장: 여러 연속 코일의 마킹 데이터를 저장하고 업로드하여 마킹 기록 조회를 용이하게 할 수 있습니다.

고객의 요구에 따라 마킹 머신의 수를 결정할 수 있습니다. 각 브래킷은 1-6개의 마킹 머신을 설치할 수 있습니다.

브라켓은 실린더의 전체적인 리프팅을 채택하고, 양쪽은 슬라이드 레일을 사용하여 위치를 조정합니다.

작동 원리: 작동 시 CCD가 재료 결함을 감지한 후, 위치 지정 광섬유가 CCD 소프트웨어에 신호를 피드백합니다. 분석 및 처리 후, 신호가 라벨링 기계 PLC로 피드백되어 라벨링 기계에 I/Q 신호를 출력하여 모터를 구동하고 감습니다. 라벨 출구가 라벨을 출력하기 시작합니다. 브레이크 구성 요소가 장력을 제어합니다. 라벨은 관통 빔 광전 스위치를 사용하여 침투 감지 및 위치 지정을 수행하고, 컬러 마크 센서는 누락된 라벨 상태를 포착하고 감지합니다.

이 기계는 특수 마찰판을 사용하여 풀림 장력을 제어하여 어떤 속도 및 롤 직경에서도 테이프 롤의 장력 안정성과 이완 정도를 보장하고, 과도한 라벨, 날아오는 라벨 또는 기울어진 라벨 없이 정상적인 라벨 출력을 보장하는 동시에 라벨 위치의 정확성을 보장합니다.

시작 I/O 신호가 라벨 출력 주파수를 초과하면 라벨링의 효과를 보장하기 위해 알람이 울립니다. 시작 I/O 신호가 수신되면 I/O 출력 신호를 즉시 상위 컴퓨터로 피드백하여 적시에 응답할 수 있습니다. I/O 입력 주파수를 동시에 기록할 수 있습니다.

작동 원리: 작동 시 PLC는 라벨링 기계에 I/Q 신호를 출력하여 모터를 구동하고 감아 올립니다. 라벨 아웃렛은 라벨을 출력하기 시작합니다. 브레이크 구성 요소는 장력을 제어합니다. 라벨은 관통 감지 및 위치 지정을 위해 스루 빔 광전 스위치를 사용하고 광전 스위치는 누락된 라벨 상태를 포착하고 감지합니다.